集成电路学院成立于2024年12月，是学校面向国家战略需求，推动学科专业转型升级，破解“卡脖子”技术难题，培养集成电路创新人才的积极探索。学院自成立以来，践行“以贡献求支持-以服务求发展”的理念，深化与科研院所和企业的深度合作，积极致力于建设成为集成电路科技创新与人才培养的重要基地，为推动京津冀地区高质量发展提供强有力支撑。
一、聚焦前沿，推动科研发展新突破
学院拥有集成电路工程（电子信息）专业型硕士学位授权点，微电子学与固体电子学二级学位点，围绕智能传感与微系统、宽禁带半导体关键技术及可靠性、泛在通信与智能芯片等三个学科研究方向创新突破。
智能传感与微系统方向，聚焦生物技术与信息技术融合前沿，攻克高灵敏纳米线阵列传感器的量产难题，自主研发的“基于纳米场效应晶体管传感器的5G高通量多靶标微生物快速检测仪”获“创客北京2022”创新创业大赛优胜奖及2025年中国发明协会发明创业奖创新二等奖。同时积极探索研发仪器用高性能热释电红外探测器及NDIR气体传感器。
宽禁带半导体关键技术及可靠性方向，主持科技部重大专项、国家自然科学基金等课题10余项，发表学术论文300余篇，授权专利50余项。
泛在通信与智能芯片方向，在Wi-Fi、星闪、蓝牙及自研工业无线标准芯片方面积淀深厚，累计承担国家级、省部级及企业项目20余项，成果广泛应用于机器人、工业互联网、智能电网、低空经济等战略新兴领域，有力推动了通信感知处理融合芯片的自主可控。
学院“十四五”期间年人均科研经费居全校前列，荣获具有推荐国家奖资格的国家级行业协会科技奖2项，SCI/EI等期刊论文数量、JCR一区和社科权威期刊论文数量呈逐年增加趋势。
二、目标引领，培养集成电路产业“芯”人才
专业建设方面，体系化布局，精准化对接。学院基于微电子科学与工程（北京市一流本科专业建设点），2025年完成集成电路设计与集成系统本科专业的正式申报、电子封装技术本科专业的预申报（备案），适配产业需求的人才培养链条初步搭建成型。设有“芯片制造”（北航）与“电子封装”（北理）双培班、校内“菁英班”（与北大共建）、“芯片设计与测试”产教融合特色班，集成电路测试为特色发展方向。通过创建基于“产教融合（实习实训基地）-科教融汇（实培深造平台）”人才培养模式，开展“5（学校）+1（企业）+1（学校）+1（企业）“交替式顶岗实习，缩短人才从校园学习到适配产业的成长周期。
课程建设方面，结合产研需求，强化数智赋能。学院建立集成电路设计、芯片制造、封装及测试全产业链课程体系，分设 4 个课程群，每个课程群建立对应的实习实训基地。集成电路测试作为特色课程群，具有国内最完备的集成电路测试课程体系。将专业课程划分为校内课程、校企共建课程、企业课程3 类，联合头部企业，荟聚全国集成电路企业、科研院所及高校的优质师资力量，联合开发全产业链的数智化课程资源库，涵盖近 800 学时、20 余门专业在线课程，尤其是基于真实集成电路生产线环境开展浸润式实景、实操、实地教学模式。课程内容紧扣标准国家职业技术标准，内容涵盖初级、中级和高级3个层次，适用于不同阶段的学生和工程师，通过课程考核后可获得工信部认证的职业能力证书并纳入国家人才库。
学院积极建立AI数智化平台，通过3D直播等模式将产业最新科研成果、前沿技术转化为教学案例，融入最先进的VR/3D仿真教学，与传统课堂理论知识的学习深度互补，引导学生参与科研项目，科研反哺教学，实现“技术攻关-课堂分享-学生创新”的闭环。
以赛促学，提升实践能力。以挑战杯、中国国际大学生创新大赛、集创赛为平台，组建“导师+研究生+本科生”梯队，引入企业工程师作为技术顾问，强化项目工程化能力。“十四五”期间学生获全国大学生集成电路创新创业大赛等国家级学科竞赛奖励50余项，其他省部级学科竞赛奖励累计300余项；2025年本科生竞赛获奖共52项，其中国家级15 项、省部级37项。连续10年举办北京市大学生集成电路设计竞赛。
访企拓岗，促高质量就业。构建“全员联动、岗位拓展、校企对接、能力赋能”四维促就业体系，主动出击，拓宽就业渠道，组织开展“芯薪相映——就业星期五”系列活动10余期，走访企业26家，拓展岗位157个，2025届毕业生的就业落实率达到100%，就业率均达100%，北京生源落实率100%。毕业生主要进入长鑫存储、华峰测控等头部企业。考研率32.43%，位居全校第一。
三、一体两翼，打造高水平科研和实践平台
建设校内全链条 IC 设计工艺与封测平台。学院建设有近 300 平方米的万级微纳加工超净间及 200 平方米的封测超净间，拥有近完备的 4 英寸集成电路工艺线和工信部授牌的“芯片封测就业创业创新示范实践基地”（车规级芯片封测示范实践基地）。保障学生实验、教师科研外，同时为其他高校、科研院所及产业内相关企业提供服务。
2023年获批工信部中小企业发展促进中心校企协同就业创业创新示范实践基地项目，构建开放共享式芯片封装工艺与测试中试平台。
省部级重点科研机构建设取得新突破。2025年12月牵头获批生化传感与光电智能感知北京市重点实验室。实验室瞄准高端科学仪器核心组件自主可控战略攻关，实现生物检测和光电多光谱融合智能感知红外探测器国产替代等产业化成果，为区域高端装备制造产业升级提供支撑。
校外产教融合协同育人基地迈上新台阶。与华峰测控、燕东微电子、电子四院、自测所等20余家龙头企业及科研院所共建实习基地，提供与产业界接轨的教学平台，打通理论教学与实践能力以至产业需求的“最后一公里”。
2024年10月，北京大学集成电路学院与北方工业大学集成电路学院“1+1”共建一流学科，同时作为北京集成电路产教联合体理事长单位入驻北京集成电路产教融合基地建设，设立“北方工业大学集成电路学院研究生工作站”。
四、社会服务，培训基地落地生根
2021年，学院获批工信部教考中心。2024年，获批人社局北京市继续教育基地。2024年，建立顺义区集成电路人才培训基地。2025年，获批北京市数字工程师集成电路技术人员职业培养机构，计划将“微专业”融合职称初级认证，让学生毕业前获得初级工程师职称证书。
展望“十五五”，集成电路学院将继续锚定世界科技前沿与国家重大需求，进一步加强有组织科研，深化产教融合，为我国实现高水平科技自立自强和集成电路产业高质量发展贡献更大的智慧和力量。
编辑：左芳舟
